『壹』 PCB線路板個工序的流程，要具體點的
1、開料（CUT）
開料是把原始的覆銅板切割成能在生產線上製作的板子的過程。
首先我們來了解幾個概念：
（1）UNIT：UNIT是指PCB設計工程師設計的單元圖形。
（2）SET：SET是指工程師為了提高生產效率、方便生產等原因，將多個UNIT拼在一起成為的一個整體的圖形。也就是我們常說的拼板，它包括單元圖形、工藝邊等等。
（3）PANEL：PANEL是指PCB廠家生產時，為了提高效率、方便生產等原因，將多個SET拼在一起並加上工具板邊，組成的一塊板子。
2、內層干膜（INNER DRY FILM）
內層干膜是將內層線路圖形轉移到PCB板上的過程。
在PCB製作中我們會提到圖形轉移這個概念，因為導電圖形的製作是PCB製作的根本。所以圖形轉移過程對PCB製作來說，有非常重要的意義。
內層干膜包括內層貼膜、曝光顯影、內層蝕刻等多道工序。內層貼膜就是在銅板表面貼上一層特殊的感光膜，就是我們所說的干膜。這種膜遇光會固化，在板子上形成一道保護膜。曝光顯影是將貼好膜的板進行曝光，透光的部分被固化，沒透光的部分還是干膜。然後經過顯影，退掉沒固化的干膜，將貼有固化保護膜的板進行蝕刻。再經過退膜處理，這時內層的線路圖形就被轉移到板子上了。其整個工藝流程如下圖。
對於設計人員來說，我們最主要考慮的是布線的最小線寬、間距的控制及布線的均勻性。因為間距過小會造成夾膜，膜無法褪盡造成短路。線寬太小，膜的附著力不足，造成線路開路。所以電路設計時的安全間距（包括線與線、線與焊盤、焊盤與焊盤、線與銅面等），都必須考慮生產時的安全間距。
（1）前處理：磨板
磨板的主要作用：基本前處理主要是解決表面清潔度和表面粗糙度的問題。去除氧化，增加銅面粗糙度，便於菲林附著在銅面上。
（2）貼膜
將經過處理的基板通過熱壓或塗覆的方式貼上干膜或濕膜 ，便於後續曝光生產。
（3）曝光
將底片與壓好乾膜的基板對位，在曝光機上利用紫外光的照射，將底片圖形轉移到感光干膜上。
底片實物圖
（4）顯影
利用顯影液（碳酸鈉）的弱鹼性將未經曝光的干膜/濕膜溶解沖洗掉，已曝光的部分保留。
（5）蝕刻
未經曝光的干膜/濕膜被顯影液去除後會露出銅面，用酸性氯化銅將這部分露出的銅面溶解腐蝕掉，得到所需的線路。
（6）退膜
將保護銅面的已曝光的干膜用氫氧化鈉溶液剝掉，露出線路圖形。
3、棕化
目的：是使內層銅面形成微觀的粗糙和有機金屬層，增強層間的粘接力。
流程原理：
通過化學處理產生一種均勻，有良好粘合特性的有機金屬層結構，使內層粘合前銅層表面受控粗化，用於增強內層銅層與半固化片之間壓板後粘合強度。
4、層壓
層壓是藉助於pp片的粘合性把各層線路粘結成整體的過程。這種粘結是通過界面上大分子之間的相互擴散，滲透，進而產生相互交織而實現，將離散的多層板與pp片一起壓製成所需要的層數和厚度的多層板。實際操作時將銅箔，粘結片（半固化片），內層板，不銹鋼，隔離板，牛皮紙，外層鋼板等材料按工藝要求疊合。
對於設計人員來說，層壓首先需要考慮的是對稱性。因為板子在層壓的過程中會受到壓力和溫度的影響，在層壓完成後板子內還有應力存在。因此如果層壓的板子兩面不均勻，那兩面的應力就不一樣，造成板子向一面彎曲，大大影響PCB性能。
另外，就算在同一平面，如果布銅分布不均勻時，會造成各點的樹脂流動速度不一樣，這樣布銅少的地方厚度就會稍薄一些，而布銅多的地方厚度就會稍厚一些。
為了避免這些問題，在設計時對布銅的均勻性、疊層的對稱性、盲埋孔的設計布置等等各方面的因素都必須進行詳細的考慮。
5、鑽孔
使線路板層間產生通孔，達到連通層間的目的。
鑽刀
6、沉銅板鍍
（1）沉銅
也叫化學銅，鑽孔後的PCB板在沉銅缸內發生氧化還原反應，形成銅層從而對孔進行孔金屬化,使原來絕緣的基材表面沉積上銅,達到層間電性相通。
（2）板鍍
使剛沉銅出來的PCB板進行板面、孔內銅加厚到5-8um，防止在圖形電鍍前孔內薄銅被氧化、微蝕掉而漏基材。
7、外層干膜
和內層干膜的流程一樣。
8、外層圖形電鍍 、SES
將孔和線路銅層加鍍到一定的厚度（20-25um），以滿足最終PCB板成品銅厚的要求。並將板面沒有用的銅蝕刻掉，露出有用的線路圖形。
9、阻焊
阻焊，也叫防焊、綠油，是印製板製作中最為關鍵的工序之一，主要是通過絲網印刷或塗覆阻焊油墨，在板面塗上一層阻焊，通過曝光顯影，露出要焊接的盤與孔，其它地方蓋上阻焊層，防止焊接時短路。
10、絲印字元
將所需的文字，商標或零件符號，以網板印刷的方式印在板面上，再以紫外線照射的方式曝光在板面上。
11、表面處理
裸銅本身的可焊性能很好，但長期暴露在空氣中容易受潮氧化，傾向於以氧化物的形式存在，不大可能長期保持為原銅，因此需要對銅面進行表面處理。表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。
常見的表面處理：噴錫、沉金、OSP、沉錫、沉銀，鎳鈀金，電硬金、電金手指等。
12、成型
將PCB以CNC成型機切割成所需的外形尺寸。
13、電測
模擬板的狀態,通電進行電性能檢查,是否有開、短路。
14、終檢、抽測、包裝
對板的外觀、尺寸、孔徑、板厚、標記等檢查,滿足客戶要求。將合格品包裝成捆，易於存儲，運送。
『貳』 如何生成GERBER文件
生成Gerber文件的過程主要包括准備工作和輸出Gerber文件兩部分。在准備工作階段，需要對PCB外形、尺寸標注進行設置，例如設置mechanic1、2層。此外，還需進行原始PCB文件的預處理，包括增加PCB工藝邊、郵票孔、機插孔、貼片用的定位孔等。定位孔可以單獨添加，鑽孔描述和尺寸標注也是必要的步驟。設置原點也很重要，通常選擇Edit→Origin→Set，將原點定在板的左下角。
在輸出Gerber文件階段，首先打開Gerber Files選項，設置General參數，包括單位和格式。單位可以選擇公制或英制，格式則根據設計精度選擇2:3、2:4或2:5。層設置用於生成Gerber文件的層面，可以選擇要生成的層，並設置機械尺寸信息。鑽孔文件保持默認設置即可。Apertures和Advanced設置也採用默認方式。
完成這些設置後，點擊「OK」按鍵進行第一次輸出。接著導出鑽孔文件，進入NC Drill Setup界面，設置要和Gerber Setup高級選項一致。點擊「OK」按鍵，在彈出來的「Import Drill Data」輸入鑽孔數據界面里點擊「OK」按鍵，進行第二次輸出。再次進入Gerber Setup，取消Include unconnected mid-layer pads，關閉所有鏡像的層，選擇板子的機械層mechanic1，鑽孔文件Drill Drawing設置plot all used layers pair，點擊OK，完成第三次輸出。
至此，完整的Gerber文件就生成了。在工程目錄下保存了生成的Gerber文件，如果沒有工程文件，Gerber文件會自動保存在PCB文件所在的文件夾。