A. AE里导入的tga文件是怎么做出来的 比如一串tga导入到ae是一个男孩在跳街舞的剪影 是怎么弄出来的哪
TGA序列素材，有些是用3Ds max或者maya一类的三维软件做出动画并渲染得到的，如你所说那一类，多数是三维软件制作的。
但也不能说实拍就做不出来那个···实拍的话，如果有绿背蓝背，在AE里抠像也是可以得到的。
如果你要自己制作，会用三维软件，当然比较方便。
不会的话当然用实拍也是可以的，但那就需要你准备我上面提到的蓝背绿背了。
拍摄人物时让整个人处于蓝背或者绿背前方。摄影完毕后导入AE抠像，并加以细致处理即可得到你想要的那种素材。
B. 剪影为什么几个小时候文件丢失
这个应该是时间长短的问题吧！
C. 我想知道制作PCB或者FPC时候，除了要给厂家gerber文件外，还需要哪些具体的东西 请大侠帮帮忙啊
包含你所需要的所有层的Gerber文件，还有加工文件，如你要做的板厚内外层铜厚。
D. FPC管是什么管 什么材质
FPC（柔性电路板）是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
柔性电路(FPC)是上世纪70年代美国为发展航天火箭技术发展而来的技术，是以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳曲挠性的印刷电路；
通过在可弯曲的轻薄塑料片上，嵌入电路设计，使在窄小和有限空间中堆嵌大量精密元件，从而形成可弯曲的挠性电路。
此种电路可随意弯曲、折迭重量轻，体积小，散热性好，安装方便，冲破了传统的互连技术。在柔性电路的结构中，组成的材料是是绝缘薄膜、导体和粘接剂。
(4)fpc的工程文件可以给剪影吗扩展阅读
产前处理：
在生产过程中，为了防止开短路过多而引起良率过低或减少钻孔、压延、切割等粗工艺问题而导致的FPC板报废、补料的问题，及评估如何选材方能达到客户使用的最佳效果的柔性线路板，产前预处理显得尤其重要。
产前预处理，需要处理的有三个方面，这三个方面都是由工程师完成。首先是FPC板工程评估，主要是评估客户的FPC板是否能生产，公司的生产能力是否能满足客户的制板要求以及单位成本。
如果工程评估通过，接下来则需要马上备料，满足各个生产环节的原材料供给，最后，工程师对：客户的CAD结构图、gerber线路资料等工程文件进行处理，
以适合生产设备的生产环境与生产规格，然后将生产图纸及MI（工程流程卡）等资料下放给生产部及文控、采购等各个部门，进入常规生产流程。
双面板制：
开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 → 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对位曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货
单面板制：
开料→ 钻孔→贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货
E. 剪映可以发工程文件吗
剪映可以发工程文件。
本地文件的导入是以链接文件的方式导入到剪映电脑版里的，这就代表着，移动文件会导致剪映内素材丢失；剪映内不管是下载的视频音频，还是贴纸特效等所有的文件都会被存储到固定的文件夹里，并不会随着草稿的不同而改变。
在项目制作过程中一定要将用到的所有素材集中移动到一个固定总文件夹里，然后再在这个文件夹里对素材进行分类，这也是工作的一个好习惯，剪映没有像AE或者PR的素材打包收集功能，如果素材散落在电脑的各个角落，文件被误删或者草稿迁移的时候就会非常麻烦。
基本信息：
2019年5月剪映移动端上线。2019年9月，剪映上线剪同款专栏，让人人皆可创作。同月，剪映登上App Store的榜首，视频创作从此“轻而易剪”。2020年7月，剪映Pad适配版上线，从此实现移动端。
剪映是一款手机视频编辑工具带有全面的剪辑功能，支持变速，有多样滤镜和美颜的效果，有丰富的曲库资源。自2021年2月起剪映支持在手机移动端、Pad端、Mac电脑，Windows电脑全终端使用。
以上内容参考：网络--剪影
F. fpc制程是什么
FPC一般指柔性电路板
柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
在生产过程中，为了防止开短路过多而引起良率过低或减少钻孔、压延、切割等粗工艺问题而导致的FPC板报废、补料的问题，及评估如何选材方能达到客户使用的最佳效果的柔性线路板。产前预处理显得尤其重要。
产前预处理，需要处理的有三个方面，这三个方面都是由工程师完成。首先是FPC板工程评估，主要是评估客户的FPC板是否能生产，公司的生产能力是否能满足客户的制板要求以及单位成本；如果工程评估通过，接下来则需要马上备料，满足各个生产环节的原材料供给，最后，工程师对：客户的CAD结构图、gerber线路资料等工程文件进行处理，以适合生产设备的生产环境与生产规格，然后将生产图纸及MI（工程流程卡）等资料下放给生产部及文控、采购等各个部门，进入常规生产流程。
G. 请问做一名FPC工程需要具备一些什么
目前中国的FPC业尚处于起步阶段，有关FPC的资料很少，本人曾在中关村大厦逛了三圈，没找到一本关于FPC的书，建议你再决定进入FPC业前慎重考虑。FPC全称柔性线路板，也就软板，目前我们通常说的PCB板，指的是硬板。硬板和软板的设计方法和设计规则有很大的不同，通常在硬板设计时不需要考虑的在FPC设计的时侯都需要考虑，但一些基本的电路特性还是一样的。如果你决定要进入FPC业，本人建议你一定要先了解一些硬板的相关知识，这对你以后的FPC设计有很大的帮助。另外，就是最好找一家较好的FPC公司，但是目前有关FPC的设计工作并不好找，且工资都不高。如果你是为了高工资才决定进入FPC业，我劝你提早退出，FPC工程师在刚从业的前几年时间里工资不会太高，而且可供借鉴的经验很少。
H. FL Studio中FPC没有声音了 打开工程后提示缺少WAV文件
你打开的工程是自带的？？还是另外下载来的？？？
1）如果自带的都这样缺文件，，还不如换个新水果版本试试，我记得听过最新的11.1.1版都带Fall Silently 这个工程
2）如果是另外下载来的，，那就是没有下载完整，是flp文件和wav文件等等一起的（一般是压缩包）才对，，，如果不提供wav文件下载的话，，那至少你用的水果版本要和下载的那个工程的制作人用的版本一致，才保险
I. FPC绘图及布线
上楼说的是PCB的布线，FPC是有一些不一样的，FPC很少用 PROTEL 进行布线的，基本都用的是Genesis 进行布线，布线主要是依照元器件的排布及两边PAD的连接。
如果还有其它资料，可以一起探讨。邮箱：[email protected]
设计流程：
1.FPC OUTLINE的评估。
2.sensor走线及主芯片选择。
3.出原理图及layout。
4.检查结构、补强、元件及ACF位置layer、丝印（元件方向标识等）。
5.出GERBER、贴装文件审查。
6.出FPC结构图并对照工程图核对。
在电子系统设计中，为了少走弯路和节省时间，应充分考虑并满足抗干扰性的要求，避免在设计完成后再去进行抗干扰的补救措施。形成干扰的基本要素有三个：
（1）干扰源，指产生干扰的元件、设备或信号，用数学语言描述如下：/dt，di/dt大的地方就是干扰源。如：雷电、继电器、可控硅、电机、高频时钟等都可能成为干扰源。
（2）传播路径，指干扰从干扰源传播到敏感器件的通路或媒介。典型的干扰传播路径是通过导线的传导和空间的辐射。
（3）敏感器件，指容易被干扰的对象。如：A/D、D/A变换器，单片机，数字IC， 弱信号放大器等。
抗干扰设计的基本原则是：抑制干扰源，切断干扰传播路径，提高敏感器件的抗干扰性能。（类似于传染病的预防）
1 抑制干扰源
抑制干扰源就是尽可能的减小干扰源的/dt，di/dt。这是抗干扰设计中最优先考虑和最重要的原则，常常会起到事半功倍的效果。减小干扰源的/dt主要是通过在干扰源两端并联电容来实现。减小干扰源的 di/dt则是在干扰源回路串联电感或电阻以及增加续流二极管来实现。
抑制干扰源的常用措施如下：
（1）继电器线圈增加续流二极管，消除断开线圈时产生的反电动势干扰。仅加续流二极管会使继电器的断开时间滞后，增加稳压二极管后继电器在单位时间内可动作更多的次数。
（2）在继电器接点两端并接火花抑制电路（一般是RC串联电路，电阻一般选几K 到几十K，电容选0.01uF），减小电火花影响。
（3）给电机加滤波电路，注意电容、电感引线要尽量短。
（4）电路板上每个IC要并接一个0.01μF～0.1μF高频电容，以减小IC对电源的影响。注意高频电容的布线，连线应靠近电源端并尽量粗短，否则，等于增大了电容的等效串联电阻，会影响滤波效果。
（5）布线时避免90度折线，减少高频噪声发射。
（6）可控硅两端并接RC抑制电路，减小可控硅产生的噪声（这个噪声严重时可能会把可控硅击穿的）。
按干扰的传播路径可分为传导干扰和辐射干扰两类。
所谓传导干扰是指通过导线传播到敏感器件的干扰。高频干扰噪声和有用信号的频带不同，可以通过在导线上增加滤波器的方法切断高频干扰噪声的传播，有时也可加隔离光耦来解决。电源噪声的危害最大，要特别注意处理。
所谓辐射干扰是指通过空间辐射传播到敏感器件的干扰。 一般的解决方法是增加干扰源与敏感器件的距离，用地线把它们隔离和在敏感器件上加蔽罩。
2 切断干扰传播路径的常用措施如下：
（1）充分考虑电源对单片机的影响。电源做得好，整个电路的抗干扰就解决了一大半。许多单片机对电源噪声很敏感, 要给单片机电源加滤波电路或稳压器，以减小电源噪声对单片机的干扰。比如，可以利用磁珠和电容组成π形滤波电路，当然条件要求不高时也可用100Ω电阻代替磁珠。
（2）如果单片机的I/O口用来控制电机等噪声器件，在I/O口与噪声源之间应加隔离（增加π形滤波电路）。控制电机等噪声器件，在I/O口与噪声源之间应加隔离（增加π形滤波电路）。
（3）注意晶振布线。晶振与单片机引脚尽量靠近，用地线把时钟区隔离起来，晶振外壳接地并固定。此措施可解决许多疑难问题。
（4）电路板合理分区，如强、弱信号，数字、模拟信号。尽可能把干扰源（如电机，继电 器）与敏感元件（如单片机）远离。
（5）用地线把数字区与模拟区隔离，数字地与模拟地要分离，最后在一点接于电源地。A/D、 D/A芯片布线也以此为原则，厂家分配A/D、D/A芯片 引脚排列时已考虑此要求。
（6）单片机和大功率器件的地线要单独接地，以减小相互干扰。 大功率器件尽可能放在电路板边缘。
（7）在单片机I/O口，电源线，电路板连接线等关键地方使用抗干扰元件如磁珠、磁环、电源滤波器，屏蔽罩，可显着提高电路的抗干扰性能。
3 提高敏感器件的抗干扰性能
提高敏感器件的抗干扰性能是指从敏感器件这边考虑尽量减少对干扰噪声 的拾取，以及从不正常状态尽快恢复的方法。
提高敏感器件抗干扰性能的常用措施如下：
（1）布线时尽量减少回路环的面积，以降低感应噪声。
（2）布线时，电源线和地线要尽量粗。除减小压降外，更重要的是降低耦合噪声。
（3）对于单片机闲置的I/O口，不要悬空，要接地或接电源。其它IC的闲置 端在不改变系统逻辑的情况下接地或接电源。
（4）对单片机使用电源监控及看门狗电路，如：IMP809，IMP706，IMP813，X25043，X25045等，可大幅度提高整个电路的抗干扰性能。
（5）在速度能满足要求的前提下，尽量降低单片机的晶振和选用低速数字电路。
（6）IC器件尽量直接焊在电路板上，少用IC座。
J. FPC是什么意思
FPC一般指柔性电路板。
柔性电路板（Flexible Printed Circuit 简称FPC）是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
柔性电路板产前处理：
在生产过程中，为了防止开短路过多而引起良率过低或减少钻孔、压延、切割等粗工艺问题而导致的FPC板报废、补料的问题，及评估如何选材方能达到客户使用的最佳效果的柔性线路板，产前预处理显得尤其重要。
产前预处理，需要处理的有三个方面，这三个方面都是由工程师完成。首先是FPC板工程评估，主要是评估客户的FPC板是否能生产，公司的生产能力是否能满足客户的制板要求以及单位成本。
如果工程评估通过，接下来则需要马上备料，满足各个生产环节的原材料供给，最后，工程师对：客户的CAD结构图、gerber线路资料等工程文件进行处理，以适合生产设备的生产环境与生产规格，然后将生产图纸及MI（工程流程卡）等资料下放给生产部及文控、采购等各个部门，进入常规生产流程。
以上内容参考：网络-FPC