1. 全球车市陷入芯片恐慌，我国国产芯片还要等多久
目前荷兰恩智浦、日本瑞萨电子、德国英飞凌、意法半导体、德国博世、德州仪器等前十大供应商，掌控了全球车载半导体市场的80%以上的市场份额。去年底开始，多家制造商称因面临产品严重紧缺和原料成本增加的双重影响，全线调涨产品价格。Wind数据显示，目前中国车用芯片自研率仅10%，90%的汽车芯片都必须依赖从国外进口。与消费电子行业相比，汽车电子行业非常强调芯片的安全性和可靠性。中科院微电子所新能源汽车电子研发中心主任王云认为，一般来说，芯片需要在试错过程中不断迭代。但是汽车芯片企业没有多少试错空间，一旦出现问题，就可能对整车性能或者安全性造成损失，需要整车召回。这必然导致主机厂倾向于选择成熟供应商和成熟产品，后来者被挡在门外。
“现在跟车本身安全性和控制性越少的芯片，越容易取得突破。”从目前来看，国产芯片要在汽车电子行业取得突破，可能从后装市场向前装市场的途径。前装是指在整车规划时，被列入整车厂的采购计划。后装类似于行车记录仪、流媒体后视镜、导航仪等后装入车内的产品。相对而言，后装比前装的要求低很多，应用的突破也更快。国产芯片必须在危机中寻求更多自主权。“如果中国品牌在芯片和操作系统上不能拿到中国智能汽车市场的前两名，我认为我们基本上就出局了。”业内普遍预测，整个芯片供应链可以适应市场变化，预计到2021年年中汽车芯片供应紧张就能有所缓解。但进口芯片的国产替代之旅仍然漫长。
2. 雷军谈自研芯片项目，如何才能打破芯片限制的窘境
小米品牌一直在自主研制自己的芯片项目，这是我们众所周知的事情，而小米的总裁雷军也经常会在发布会的时候向记者表示，研制芯片是一件非常困难的事情，最近网络上也有小道消息称，小米手机下次发布的时候会采用小米公司自主研制的芯片，这次的芯片比之前的要高级很多，这也让很多的网友对小米手机产生了极大的期待。
求人不如求己，之前我们国家很多的高端产品，一直是依靠国外进口的芯片，但是由于新冠疫情的影响，导致国外很多的芯片制造工厂也被迫停工，这也就导致了国内外的芯片都出现了供不应求的现象，所以想要打破芯片限制的窘境，我们国家一定要拥有自主研发芯片的能力。现在的高端产业都需要芯片的插入，所以芯片对于我们国家未来的发展还是非常重要的，对于芯片的问题，一定要尽快重视起来。
3. 全球芯片交货时间延长，中国汽车何日不再因“芯荒”而“心慌”
因为比特币最近升值火热，导致许多人购买高端机挖矿。现在的全球市场芯片价格猛涨，有钱都还不一定买得到，许多企业的芯片订单已经排到了两年后。不光光是汽车行业，国内许多运用到芯片的行业都很心慌。
一，全球芯片短缺
二，我国的光刻机
三，芯片完整的产业链
比特币的大幅度甚至，导致的全球芯片市场价格提高由于最近的比特币连续升值，导致了国内外的许多比特币矿工不断加大比特币的挖矿筹码，购买许多高端机，高端芯片来进行挖矿工作，一系列的连锁反应就直接导致了芯片出现了市场短缺的情况，供不应求，价格大幅度的上升。现在国内一些企业在荷兰的芯片订单，已经排到了两年以后。
4. 中国芯片现状是怎样的
国产芯片正飞速发展。中国芯片不断加速进步，去年华为发布了首款5nm麒麟9000，今年中芯国际即将在上海建设国内第一座FinFET工艺生产线。还有清华大学也在高端EUV光刻机光源取得进步。种种迹象都表明，国产芯片正飞速发展。
“中国芯”工程：
“中国芯”工程是在工信部主管部门和有关部委司局的指导下，由中国电子工业科学技术交流中心（工业和信息化部软件与集成电路促进中心，简称CSIP)联合国内相关企业开展的集成电路技术创新和产品创新工程。
自2006年以来，该活动秉承“以用立业、以用兴业”的发展思路，旨在搭建中国集成电路企业优秀产品的集中展示平台，打造中国集成电路高端公共品牌。
芯片强国的战略已刻不容缓，然而通过对芯片行业发展的趋势分析，中国集成电路行业的破局和赶超充满了挑战。只有从全球发展的视角打通上下游产业链，营造生态圈，聚市场资本之力允许试错和失败，快速迭代，利用创新合作的模式发展才是正道。
5. 芯片自给率到2025年要达到70％，为何芯片自给自足是一个难题
芯片自给率从现在到2025年要达到70%，芯片的自给自足是个大难题，因为我们现在只有芯片的设计能力，而没有制造能力，为什么造不出来呢？因为人家不把设备卖给你，你没有办法有多少钱也不卖给你。
我们应该对国产的企业有信心，但是有信心可以不要过于盲目，你要认识到现实中存在困难，就算现在这些国产的专门做芯片的这些厂家，他也不敢说多久之内能研究出来量产的成本比较低，成功率比较高的这个芯片制造设备谁也不敢说，那可能一个核心技术的突破会加快一两年甚至更长时间，但突破不了就不知道什么时候才能成功。
6. 如果中国举全国力量研发芯片和研制光刻机需要多长时间
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首先、可以肯定的是目前我国在芯片设计上并与全球顶尖水平差距并不是很大，差距主要在制造环节。
目前我国有很多芯片设计企业，有部分企业芯片设计能力已处于世界先进的地位，比如华为海思所设计的手机芯片已经达到世界第一梯队的位置。
目前真正制约我国芯片发展的主要是在制造环节，因为把芯片设计出来之后要转化为实实在在的芯片，需要通过晶圆厂家把它制造出来。
但是目前我国最先进的晶圆厂家是中芯国际，它能够制造的芯片也只不过是14纳米，这个跟国际目前已经量产的5纳米仍然有很大的差距。
而制约我国芯片发展的有一个核心零部件就是光刻机。目前由上海微电子自主研发的28纳米光刻机已经取得了技术上的突破，预计2021年将正式投产，但这跟ASML仍然有很大的差距。
所以综合各种因素之后，我认为至少在未来10年之内，我国在芯片制造和高端光刻机上跟国际顶尖水平仍然会有一定的差距，这种差距即便举国之力去研发，短期之内也是不可能完成缩小的。
7. 为什么我国没有自主研发的芯片国外有哪些国家有自主研发芯片
中国是当今世界唯一能够制造世界顶级高端芯片的国家，在芯片设计上，华为海思的芯片设计能力世界领先，在芯片制造方面，中国台积电、中芯国际等公司都具有世界最高端芯片的制造能力，尤其是台积电，由于芯片全产业链上所依赖的技术，尤其是顶尖技术，基本上来自于美国，这使得我们尽管拥有世界上最先进的芯片半导体产业链，但仍然会在芯片半导体产业上受制于美国，致使自己国家的公司却因为美国的法令限制而无法为自己国家的企业提供芯片制造代工生产。
8. 中国芯片产业链究竟发展的怎么样
目前来说，中国在芯片材料和芯片制造设备上都取得了一定的成果，其中光刻胶，刻胶用于微小图形的加工，生产工艺复杂，技术壁垒较高。我们要知道电路设计图首先通过激光写在光掩模版上，然后光源通过掩模版照射到附有光刻胶的硅片表面，引起曝光区域的光刻胶发生化学效应，再通过显影技术溶解去除曝光区域或未曝光区域，使掩模版上的电路图转移到光刻胶上，最后利用刻蚀技术将图形转移到硅片上。
南大光电研发的ArF光刻胶是目前仅次于EUV光刻胶以外难度最高，制程最先进的光刻胶，也是集成电路22nm、14nm乃至10nm制程的关键。
基金二期募资于2019年完成，募资2000亿，社会撬动比，共8000亿。也就是目前中国合计投入14532亿，对设备制造、芯片设计和材料领域加大投资。
中国也立下了宏伟目标，明确提出在2020年之前，90-32nm设备国产化率达到50%，2025年之前，20-14nm设备国产化率达到30%，而国产芯片自给率要在2020年达到40%，2025年达到70%。
9. 华为国内首个芯片厂房官宣，华为能打破芯片行业的垄断吗
华为首个芯片厂房官宣到底能不能真正打破这个行业的垄断很难很难，只能说有可能，但也仅仅是可能而已，短期内不太可能，因为人家构建了这么多年的芯片壁垒，研究了几十年才有的东西，你想用短短几年或者说几个月的时间去搞懂，这不可能的。
我们始终相信华为凭借自己的努力，既然能从一个默默无闻的科技公司走到现在的世界之后，那未来也能攻克难关，攻克难关是可以做到的，但是这需要时间，不是从断供开始到现在短短不到半年的时间就能立刻搞定的，肯定是有一个时间的延后的，至于这个时间到底是多久，那可能就得看那些顶级的科技人员以及人力物力财力等方面的支持程度了。